每模塊電源可以分別加以嚴(yán)格測(cè)試，以確保其高度，其中包括通電測(cè)試，以便剔除不合規(guī)格的產(chǎn)品。相較之下，集成式的解決方案便較難測(cè)試，因?yàn)檎麄€(gè)供電系統(tǒng)與電路上的其他功能系統(tǒng)緊密起。

　　不同供應(yīng)可以按照現(xiàn)有的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)同大小的模塊，為設(shè)計(jì)電源供應(yīng)器的工程師提供多種不同的選擇。

　　每模塊的設(shè)計(jì)及測(cè)試都按照標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)行，有助減少采用新技術(shù)所承受的風(fēng)險(xiǎn)。

　　若采用集成式的解決方案，旦電源供應(yīng)系統(tǒng)出現(xiàn)問題，便需要將整塊主機(jī)板更換；若采用模塊式的設(shè)計(jì)，只要將問題模塊更換便可，這樣有助節(jié)省成本及開發(fā)時(shí)間。

　　任何模塊都必須在早期階段通過嚴(yán)格的測(cè)試，以確保設(shè)計(jì)完善，以免在過程中的zui后階段才出現(xiàn)意想不到的問題。有關(guān)MURR模塊必須可以系統(tǒng)中進(jìn)行測(cè)試，以確保所有有可能導(dǎo)致系統(tǒng)出現(xiàn)故障的相關(guān)因素，如散熱扇故障、散熱扇間歇性停頓等問題都能給予充分的考慮。采用分散式結(jié)構(gòu)的工程師都希望所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)可以連續(xù)使用很多年而很少或甚不會(huì)出現(xiàn)故障。

　　但經(jīng)常被人忽略的反而是印刷電路板的性問題。照目前的趨勢(shì)看，印刷電路板的面積越縮越小，但需要處理的電流量則越來越大，因此電流密度的增加可能會(huì)引致隱蔽式或其他通孔無法執(zhí)行正常功能。

　　印刷電路板有部分隱蔽通孔必須傳送電流，對(duì)于這些隱蔽通孔來說，其周圍必須有足夠的銅造防護(hù)裝置為其提供保護(hù)，以確保設(shè)計(jì)更耐用。這種防護(hù)裝置也可抑制z軸的受熱膨脹幅度，若非如此，過程中以及產(chǎn)品使用時(shí)印刷電路板的環(huán)境溫度旦有什么變化，隱蔽通孔便會(huì)外露。工程師必須參考印刷電路板廠的意見，*復(fù)檢印刷電路板的設(shè)計(jì)，而印刷電路板廠可以根據(jù)他們的能力提供有關(guān)印刷電路板設(shè)計(jì)性的意見。